在2022年8月，美国颁布《芯片与科学法案》，拨款390亿美元激励国内半导体制造。截至2026年，台积电、英特尔、三星三大芯片制造巨头在美国工厂相继进入量产。据有关机构预测，2026年全球芯片销售额将首次突破1.5万亿美元，美国正处于新一轮由人工智能驱动的历史性扩张周期。

但当前美国芯片制造面临技术劳动力供给、成本上升和供应链短缺等关键因素的制约，产业整体呈现出“表面繁荣与劳动力结构制约”的现象。

与此同时，在出口贸易方面，美国对芯片出口管制不断升级，形成实体清单扩容、50%穿透规则和技术泛化封锁的三维管控架构，并将监管重心从对单个产品的限制扩大至对算力、模型、技术和交付链条的整体封锁。

本文聚焦分析美国芯片产业现状及其监管政策，为企业出海提供参考。

报告原文参见：https://desk.sh.gov.cn/zxfw/yjbg/gb/mzdyz/mg/20261020/8afd9e3596b8459aa0b9e423d12153ca/270f83d25db34c69975793657dcaf497.pdf